据"台湾媒体经济日报"报道，在iPhone和Mac产品被引入他们自己的AN和M系列处理器后，据报道，他们正在建造自己的5G基带，并于2024年开始扩大设计。

据新闻报道，苹果公司正在开发自己的5G基带：最早将于2024年扩大使用范围，并将与台积电签约。

据报道，在苹果于2019年收购英特尔基带团队后，相关的研发投资布局预计将在手机基频设计领域逐步展开。

苹果的基本芯片目前由高通提供，根据苹果此前与高通达成的和解协议，双方签署了一份使用高通芯片的6年合同，该合同将于2024年年中到期。ITC的文件还显示，苹果和高通将在基频芯片上与高通合作，至少在2024年5月之前，将与高通的"X 55"、"X 65"和"X 70"产品合作。

报告称："苹果和高通之间的合同到期后，苹果将开始使用自己的5G基带，芯片也将由台积电生产。TechInsight和其他拆卸数据还显示，在iPhoneX时代，苹果使用高通和英特尔基带芯片的比例约为7%，主要是台积电。

IT House获悉，巴克莱(Barclays)分析师布莱恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托马斯·奥马利(Thomaso‘Malley)此前曾表示，苹果自己的5G蜂窝调制解调器预计将在2023年出现在所有iPhone机型上。