完善产业链布局,江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割
10月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称"江波龙",股票代码:301308.SZ)收购力成科技(苏州)有限公司70%股权交易,已正式完成交割,并于即日起纳入江波龙合并报表范围。
同时,本次交易的标的公司"力成科技(苏州)有限公司"已更名为"元成科技(苏州)有限公司"(以下中文简称"元成苏州",英文简称"Longforce"),并由江波龙新设全资子公司"江波龙电子(苏州)有限公司"直接控股。
力成科技及其关联公司将依据双方签署的服务协议继续提供相关支援服务,以确保元成苏州的持续运营。
元成苏州前身为超微半导体和飞索半导体,2009年成为力成科技的全资子公司,其主要业务包括芯片封装、测试及贴片,主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。
本次交易完成后,元成苏州将正式独立运营,继续承接现有客户群体的封测业务。此外,元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度,积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才,持续提升封装测试能力,以打造高端封装测试基地,更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。
同时,本次收购作为江波龙加强生产制造端布局的具体措施,公司将有望进一步提升存储芯片封装测试能力和产能利用率,完善产业链布局,强化与存储晶圆原厂的业务合作关系,在提升产品品质,快速响应客户需求,灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面形成合力,提升公司市场影响力和核心竞争力,最终增强公司的长期盈利能力,实现公司半导体存储品牌的战略布局。
公司一直以来重视存储业务的全球布局,积极践行国内国际双循环战略。自 2017 年跨国收购 Lexar(雷克沙)品牌并成功实现全球运营以来,公司在增强国际化运营能力,打造弹性供应链及业务体系方面不断探索,利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势,为全球客户提供更优质的服务。
今年公司自研主控芯片也取得突破性进展,通过配合先进的封装测试能力,未来将全面赋能公司核心存储器产品,有效提升各个产品线的质量、性能以及安全性,加强公司在存储领域的核心竞争力。
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