博威合金出席第三届中国互连技术与产业大会,助力高速连接器新发展
2023年12月8日,以“大数据、人工智能时代的高速互连技术”为主题的第三届中国互连技术与产业大会,在无锡盛大举办!大会由CCITA联盟、深圳市连接器行业协会联合主办。大会聚焦数据和人工智能时代的高速互连技术挑战,汇聚产业链上下游专家,共话产业链融合发展。作为大会赞助商之一,博威合金(601137. SH)密切关注数字化时代下连接器用合金材料的创新研发。在“数据中心高速互连关键技术报告”的分论坛,博威合金板带技术市场部杨泰胜经理(以下简称:博威合金)作《铜合金在高速连接器的应用研究》主题演讲,结合“连接器市场规模及发展趋势”与“高速连接器的选材要求”,分享了博威合金在高速连接器选材的应用解决方案。
Al大模型跟新能源汽车加速发展,有效带动Al服务器与汽车连接器的销量增长,这也让连接器部件用合金材料的需求水涨船高。
随着技术的深入,连接器不断朝着高传输、小型化的方向发展。如何打造出契合实际需求的高速连接器,充分发挥连接器的性能,选材尤为关键。演讲中,博威合金强调,高速连接器的选材,关注屈服强度、导电率、应力松弛、折弯成型等多个维度的性能表现。特别是材料优异的抗应力松弛性能,可保证连接器在高温环境下的稳定传输。
顺应市场发展趋势,博威合金以实际应用为导向,以数字技术为引领,研发出以boway 70250和boway 70318为代表的高性能铜合金解决方案。boway 70250具有优异的抗热应力松弛性能,此外,高屈服强度跟中等导电,有效确保了连接器可靠稳定传输,被广泛用于CPU Socket、USB-Type C、BTB连接器、DDR插槽、汽车连接器、高速背板连接器等场景中。boway 70318,拥有超高屈服强度、优异的加工性能和抗应力松弛性能,可满足小型轻薄、高传输需求,是CPU Socket、大电流Type-C、BTB连接器、高速背板连接器、小型化端子的理想选材。
数字化转型加速,高速连接器在信息传输中将继续扮演重要角色。演讲中,博威合金对未来充满期待,继续发挥优势,提供更多优质的高速连接器用材料解决方案,助力行业高质量发展。
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